台積電(diàn)3nm被瘋搶！

來(lái)源：半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)不(bù)雅察

昨天，$台積電(diàn) (TSM.US)$交出了(le'≠)一(yī)份出色的(de)收獲單，這(zhè)帶動公司股價再創曆史新高(gāo)。

如(rú)下(xià)圖所示，在台積電(diàn)三季度的$&(de)營收中，5nm成為(wèi)了(le)公司的(de)主要(yào)工(gōng)藝∏₹₹，孝敬了(le)本季度32%的(de)營收£¥₹®。從(cóng)下(xià)圖有(yǒu)右不(bù)錯(c ♦uò)看(kàn)到(dào)，這(zhè)種¥ 景色從(cóng)23年(nián)Q1以來(lái)保管于今。在當季度，5nm孝ε₩♣γ敬了(le)台積電(diàn)31%的(de)營收，7nm僅為(wèi)λ<20%。而上(shàng)一(yī)季度（22年(nián)Q4），‍' 7nm和(hé)5nm的(de)孝敬不(bù)分(fēn)昆季。φ'

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随後的(de)時(shí)刻裡(lǐ)，5nm一(y↕↔ī)直是(shì)公司的(de)營收擔當，但(dàn)3納米正在悄然崛起。自(zì)2 ©<'022年(nián)台積電(diàn)告成量産3納米鳍式場(♥♠∏chǎng)效電(diàn)晶體(tǐ)（3nmF¶→inFET，N3）制(zhì)程本領，短(duǎn)短(duǎn)兩年(niá✘>¥Ωn)，該先進工(gōng)藝已為(wèi)其營收孝敬了(le)不(bù)菲的(de)份額。

跟著(zhe)AI利用(yòng)的(de)爆發式增長(cháng)，各大(dà)芯片廠&λ(chǎng)商紛繁搶灘3nm，一(yī)場(chǎng)強烈的(de)市(shì)集争奪戰 $已全面打響。

晶圓十八廠(chǎng)是(shì)台積公司3納米制(zhì)程的®→(de)主要(yào)坐(zuò)蓐基地(dì)÷™α（圖源：台積電(diàn)）

七大(dà)芯片巨頭，紮堆擠進3nm

在寬敞細分(fēn)界限中，手機(jī)芯片，舉例 $蘋果 (AAP≠"€L.US)$ 的(de)A系列，一(yī)直以來(lái)都(dōu)是(shì)半導體(tǐ)± 工(gōng)藝的(de)“風(fēng)向标”，率先棄取起¥π初進的(de)工(gōng)藝節點。關聯詞，跟著(zhe)東(dōng)說(shuō)念主♠'  工(gōng)智能(néng)的(de)迅猛↔☆發展，AI芯片也(yě)開(kāi)動在這(z♥∞hè)一(yī)界限嶄露頭角，緻使成為(wèi)了(le)新的(de£δ)“領跑者”。咫尺諸多(duō)AI芯片公司險些(xiē)都Ω×÷π(dōu)加入了(le)台積電(diàn)3nm新節點的(de)争奪戰。

3nm是(shì)當下(xià)起初進的(de)還(hái)是(s'δ©↔hì)量産的(de)工(gōng)藝節點。2022年(‌ε•∑nián)，台積電(diàn)最初業(yè)界告成量産3納米（≈∏↕πN3）制(zhì)程本領。N3是(shì)繼5納米（N5）制(zh<£₩ì)程本領之後的(de)另一(yī)個(gè)全世代制(zhì)程。而在N3制(zhΩ∏ì)程本領之後，台積電(diàn)又(yòu)推出約略支握更佳功耗、效率與密度的(de)強化♣₩≤(huà)版N3E及N3P制(zhì)程。此外(ε wài)，台積公司進一(yī)步提供粗拙∏ ✘的(de)本領組合知(zhī)足客戶各類化(huà)ε‌∑♥的(de)需求，其中包括為(wèi)高(gāo)效率運算(suàn)利用(yòng)量身(s®•↓<hēn)打造的(de)N3X制(zhì)程、以及支握車(chē)用®∞€×(yòng)客戶趕早棄取業(yè)界起初進制(zh죶)程本領的(de)N3AE料理(lǐ)有(yǒu)謀略。

咫尺台積電(diàn)3nm樣子(zǐ)清單中包括Apple ± ®A18、Apple M4和(hé)用(yòng)于iP™  hone的(de) A19芯片、$高(gāo)通(tōng) (QC↕↑×γOM.US)$行(xíng)将推出的(de)骁龍 8 Gen4 芯片、 $英特爾 (INTC<≥λγ.US)$ 的(de)新款 Lunar Lake和(hé)Arrow ↔α↔ Lake CPU、 $好(hǎo)意思國(g§≤>uó)超微(wēi)公司 (AMD.US)$ 的(de)新↑™β款 Zen 5 CPU 和(hé)行(xíng)将推出的(de)Instinct MI∞"₽350 系列 AI 加快(kuài)器(qì)，以及$英偉達 (NVDA.US)$的(de©₽★✘)下(xià)一(yī)代 Rubin R100 AI GPU（将搭載改日(rì)₹€↑一(yī)代 HBM4 內(nèi)存）、聯發科(kē)的(de)新款D•δ>imensity C-X1（汽車(chē)芯片）。

蘋果自(zì)昨年(nián)的(de)A17 Pro芯片開(kāi)動♦✘>♣，就(jiù)率先使用(yòng)了(le)3nm工(gōng)藝。本年(nián)的 π←(de)A18和(hé)A18 Pro則更進一(×♥γ€yī)步，隔離(lí)棄取的(de)是(shì)台積電(diàn)N3E和(h®​πλé)N3P工(gōng)藝。據天風(fēng)海(hǎi)外(wε•ài)分(fēn)析師(shī)郭明(míng)錤的(de)推文γ×₹↕(wén)瓦解，蘋果2025年(nián)iPhone 17↓"的(de)處理(lǐ)器(qì)A19 Pro芯片，将絡續棄取台積電(d<$>↔iàn)的(de)N3P工(gōng)藝/3 ×納米本領制(zhì)造。2026年(nián)iPhone 18型号的(de)處理(lǐ)器φ$≥(qì)瞻望将使用(yòng)台積電(di•γ©∏àn)的(de)2納米本領。關聯詞，出于資本方面的(de)接洽，并非通(tōng)盤新款iPε₹hone 18都(dōu)将配備2納米處理(lǐ)器(qì)。

來(lái)源：X

自(zì)從(cóng)蘋果自(zì)研電(diàn)腦(n÷←ǎo)芯片M系列以來(lái)，M芯片也(yě)和(hé)A系列↔λ芯片不(bù)異，飛(fēi)速棄取先進工(gōng)藝。昨年(nián)蘋果的(de)Mπ §β3系列就(jiù)開(kāi)動使用(yòng)3nm工($‌δ☆gōng)藝。而下(xià)一(yī)代M4芯片，将棄取台積電(€δ¶‌diàn)第二代3nm制(zhì)程，晶體(tǐ)管數(shù)目達28↓≤​0億。

來(lái)源：Apple

高(gāo)通(tōng)是(shì)除蘋果之外✘βφ≠(wài)最大(dà)的(de)手機(jī)芯片供應商。高≤↕(gāo)通(tōng)的(de)骁龍8 Gen 4本年(ni♣←án)也(yě)開(kāi)動棄取3nm制(zhì)程。跟著("♣zhe)高(gāo)通(tōng)骁龍峰會(huì)的(de)駕馭，↕'±高(gāo)通(tōng)骁龍8 Gen 4也(yě)開(kāi)釋出了(le)更多(duōשε )的(de)細節。據悉，這(zhè)是(shì)₩✘高(gāo)通(tōng)首款搭載自(zì)研Oryon內(nèi)核的(de)智高(♦±©÷gāo)手機(jī)SoC，将棄取台積電(diàn)3nm N3E工(gōng)藝量産。ε★ 高(gāo)通(tōng)此次将其定名為(wèi)骁龍8 Elite，不(bù)再沿用(yòng α•)此前的(de)“第四代骁龍8”的(de)定名步地∑λ‌(dì)。這(zhè)款芯片也(yě)将成為(wèi)安卓陣營的(de)旗艦标杆。‌♦

不(bù)外(wài)在此之外(wài)₩∑♠，高(gāo)通(tōng)的(de)一(yī)大(dà)競争♥ •敵手聯發科(kē)還(hái)是(shì)率先發布了(le)天玑9400，這Ω♥≠(zhè)是(shì)聯發科(kē)首款3nm芯片組，棄取台積電(diàn)第二☆¶代3nm工(gōng)藝N3E，能(néng)效提高'​₩∏(gāo)高(gāo)達40%。聯發科(δ→∏kē)稱，這(zhè)是(shì)唯獨一(α±''yī)款搭載最新Armv9.2 CPU上(shàng)風(fēnσ≤Ω♥g)的(de)旗艦5G智高(gāo)手機(jī)芯片。

來(lái)源：聯發科(kē)

$谷歌(gē)-A (GOOGL.US)$¥→'® / $谷歌(gē)-C (GOOG.US)$♠'>♠ 的(de)Tensor系列手機(jī)芯片夙昔♥☆φ←四代一(yī)直棄取三星的(de)工(gōng)藝代工(gō®δ↔ng)，不(bù)外(wài)從(cóng)Tensor G5開₽​€®(kāi)動谷歌(gē)将轉向台積電(diàn)，棄取台積電(diàn)3n♥↔ m工(gōng)藝，并搭配台積電(diàn)的(de)InF↕☆↕≤O-POP封裝。Tensor G5是(shì)谷歌(gē)首款王人(♠→rén)備自(zì)主想象的(de)手機(jī)芯片，此前四代♠±Tensor芯片均基于三星Exynos平台進行(xíng)修改定制(zhì)。這(zhè)對↕ ←δ(duì)三星來(lái)說(shuō)，又(yòu)失去(qù)了(le)一(yī)個(gè™☆)緊要(yào)客戶，由于三星代工(gōng)場(chǎng)的(de)産量和(hφε↕‌é)功率效果存在問(wèn)題。

不(bù)外(wài)智高(gāo)手機(j★↓ī)市(shì)集進入平寬限已成為(wèi)行(x☆☆íng)業(yè)共鳴，而以ChatGPT為(wèi)代表的(de)東(dōng)說(shΩπuō)念主工(gōng)智能(néng)市γ÷(shì)集卻展現(xiàn)出欲望盎然。英偉達、AMD和(hé)英特爾三家(jiā)芯片 ♣®巨頭正全力插足AI芯片的(de)研發和(hé)坐(zuò)蓐，€<↓δ力求在AI芯片市(shì)集分(fēn)得(de)一↔β(yī)杯羹。

英偉達的(de)Rubin AI GPU被業(yè)界傳言将棄取3nm工(gō$✔>εng)藝，但(dàn)Rubin架構的(de)GPU瞻望要(yào)到(dào)ε$δ2026年(nián)才能(néng)上(shàng)市(shì)，因此英≤©偉達将在幾大(dà)巨頭中最晚推出3nm芯片。咫尺，英偉達正在全力研發Blackwell G &€÷PU，音(yīn)信稱該GPU在改日(rì)一(yī)年(nα¥∑ián)的(de)供應還(hái)是(shì)售罄。不(bù)得(de)不(≈β★bù)說(shuō)，英偉達的(de)GPU如(r‌¶§ú)實相(xiàng)等搶手，在工(gōng)藝上(shàng)也(yě)無謂過于±"δ∏激進。

AMD Instinct系列GPU是(shì)面向AI市(shì)集的(de)緊要(y¥‍≤ào)火(huǒ)器(qì)。Instinct此前一(yī)直棄取5納米 σ↔₹/6納米雙節點的(de)Chiplet模式，而​←從(cóng)屢次AMD所公布的(de)階梯圖來(lái)看(kàn)¶§§，到(dào)了(le)MI350系列，就∏®δ(jiù)升級為(wèi)了(le)3納米。下(xià)一(¶®ε♠yī)代Instinct MI350系列将于2025年(nián)上(sh¶φ©&àng)市(shì)。AMD默示，Instinct MI♦↑350 系列将基于3nm工(gōng)藝節點，還(hái)提供高(g≈'āo)達288 GB的(de) HBM3E 內(n✘®€♥èi)存，并支握 FP4/FP6數(shù)據類型。

來(lái)到(dào)英特爾方面，來(lái)源英特爾的(de)AI P™£<C處理(lǐ)器(qì)Lunar Lake SoC還¶←α(hái)是(shì)使用(yòng)了(leβπ)3納米，棄取了(le)英特爾的(de)Fovero₽≤s 3D封裝本領，芯片坐(zuò)蓐外(wài)包給了(le)台積電("§diàn)。Lunar Lake架構主要(yào)由兩個(gè)組件(€'>jiàn)組成：狡計(jì)芯片和(hé)平台舍棄器(qì)芯片。通(t""εōng)盤狡計(jì)塊，包括P核和(hé)E核，都(dōu)設立在台積電(diàn)♥×的(de)N3B節點上(shàng)，而S'εδoC塊則使用(yòng)台積電(diàn)N6節點制(zhì)造。

英特爾另外(wài)一(yī)款要(yào)棄取3nm的(de₹<λ​)芯片是(shì)代号為(wèi)Falcon Shores的(de)寥寂GPU，然而跟著(zhe÷←πλ)近(jìn)來(lái)英特爾所靠近(jìn)的(de)巨大(dà)挑戰，英特爾似乎正在☆∏>作(zuò)念一(yī)些(xiē)遷徙，其中包括裁人(rén)、削減資本、推出執行(xíng)♣↔市(shì)集轉而聚焦在x86架構推理(lǐ)方面，這(zhè)些(xi€​↕ē)可(kě)能(néng)會(huì)影(yǐng)響到(dào)Falcon Sho©♠×δres，該居品底本瞻望将于來(lái)歲發布。

聯發科(kē)除了(le)作(zuò)念手機(∏¶‌‌jī)處理(lǐ)器(qì)之外(wài)，也(yě)對(duì)準寬敞的(de)AIε←÷市(shì)集。本年(nián)4月(yuè)26日(rì)，聯發科(kē)在北(běi)京車(•≥chē)展發布天玑汽車(chē)平台新品，天玑汽車(chē)座艙平台C±™∑T-X1棄取3nm制(zhì)程，CT-Y1和(hé)CT-YO棄取4nm制(zhì)φ‍程，為(wèi)智能(néng)座艙帶來(©± ↑lái)了(le)巨大(dà)的(de)算(suàn)力沖突。

聯發科(kē)也(yě)專門(mén)進犯AI £γPC，此前據報(bào)說(shuō)念，聯發科(kē)技(jì)與英偉達正在勾₽γ搭開(kāi)發一(yī)款棄取3nm制(zhì)程的(de)AI PC芯片。£✘♣該芯片瞻望在2025年(nián)下(xià)半年 ≈‌(nián)殺青量産。這(zhè)款芯片将搭載英偉達≈$ 的(de)GPU IP，為(wèi)AI PC提供建壯的(de)圖形處理(lǐ☆$®≥)和(hé)東(dōng)說(shuō)念主工(gō₹§'ng)智能(néng)狡計(jì)才調，以此進入高(gāo↓×φ )端劄記本電(diàn)腦(nǎo)市(s≠§₽₹hì)集。

不(bù)錯(cuò)看(kàn)出，下(x≥∏™♥ià)一(yī)代的(de)AI芯片都(dōu)在擁抱3nm，為(wèi)什(shén)麽AI芯片φΩ會(huì)如(rú)斯愛(ài)好(hǎo)先進工(gōng)藝？

算(suàn)力需求激增：AI模子(zǐ)的(de)複雜(zá)度不(bù)斷攀升，對(du<‌ ±ì)芯片的(de)算(suàn)力條件(jiδ✔✔×àn)也(yě)日(rì)積月(yuè)累。先進工(gōng)藝能(nén÷<g)提供更高(gāo)的(de)晶體(tǐ)管密度和(hé)更快(kuàiφ> ÷)的(de)運算(suàn)速率，從(có₽&ng)而知(zhī)足AI狡計(jì)的(de)寬敞需求。

能(néng)效比至關緊要(yào)：AI芯片不(b§"≠ù)僅要(yào)快(kuài)，還(há∞' δi)要(yào)省電(diàn)。先進工(gōng)藝能(néng)'±帶來(lái)更低(dī)的(de)功耗，延遲開(kāi)荒的(de)續航時  (shí)刻，這(zhè)對(duì)于遷徙端的(de)AI利用(yòng)尤為(wèi)要(↔♣₩yào)害。

市(shì)集競争強烈：AI芯片市(shì)集競争額外(wài)強烈，各大(dà)廠(chǎng)≈±βπ商紛繁推出我方的(de)居品。棄取先進工(gōng)藝，不(bù)僅能(néng)提高(gāσΩo)居品的(de)性能(néng)，還(hái)能(néng)在市(shìπ₩₩)集競争中占據上(shàng)風(fēng)。

台積電(diàn)賺翻了(le)

在先進的(de)3納米芯片界限，台積電(diàn)無疑是(shφ$λ♣ì)當之無愧的(de)領跑者。由于三星的(de)良率問(wèn)題以及英特爾尚未殺青量<♦•'産，台積電(diàn)在這(zhè)一(yī)×δΩ制(zhì)程上(shàng)獨占鳌頭。2023年(nián)第四季₽™度，盡管僅有(yǒu)蘋果一(yī)家(jiā)客戶棄取台積✔‍ 電(diàn)的(de)3納米工(gōng)藝，但(& σφdàn)其營收仍占公司總收入的(de)15%，高(gā‍®o)達29.43億好(hǎo)意思元，充分(fēn)彰顯了(le)這(z ✔β∏hè)一(yī)先進制(zhì)程的(de)巨大(dà)後勁。

本年(nián)第一(yī)季度和(hé)第二季度，3納米工(gōng)藝節點在台積電(§α‌™diàn)的(de)總營收中占比隔離(lí)為(wèi)9%和(hé)15%。其中，一(y☆¶ ₹ī)季度的(de)占比相(xiàng)對♥>∑(duì)較低(dī)，主要(yào)受到(dào)智高(gāo)手機(jī)市(φσ•€shì)集季節性波動的(de)影(yǐng)響。進入三季度，如(rú)上(shàng)圖‍€所示，3納米占了(le)公司20%的(de)營收。‍£α≥台積電(diàn)财務長(cháng)黃(huáng)仁昭默示，2024年(n¶§≤ián)第三季功績受惠于靈巧型手機(jī)和(hé)AI關系利用(yòng)對(duì)3納米和§ ✘↔(hé)5納米本領的(de)建壯需求，此 ↔∑一(yī)态勢可(kě)望握續至第四季。第四季歸攏營收瞻望介于261億好(hǎo)意思元至§εγ269億好(hǎo)意思元之間(jiān)。

不(bù)外(wài)據《電(diàn)子(zǐ)時(shí)報(bào)》報€→<(bào)說(shuō)念，憑借3納米和(hé)5納米這(zhè)兩個(gè)高(gā♥↑πo)端制(zhì)程，台積電(diàn)有(yǒu)望在前三季度創造約1₹✘σ✘萬億新台币（310億好(hǎo)意思元）的 α∑‍(de)營收。2024年(nián)前三個(gè)季度台積電(diàn)的(d÷<↔↑e)收入算(suàn)計(jì)新台币20,25 ☆λ8.5億元，比2023年(nián)同時(shí)增長(cháng) 31.9%。

跟著(zhe)越來(lái)越多(duō)的(de)客戶棄取該制(zhì)程，3nm工(gōnπ★☆★g)藝節點将在台積電(diàn)的(de)收入中占據特地(dì)大(​✔dà)的(de)份額。據 ICSmart.cn報(bào)說(shu✔εγ♠ō)念，本年(nián)台積電(diàn)的(de) N3 系列節點（包括≥>‌N3B和(hé)N3E）将在 2024 年(nián)占到(d≥§♦™ào)該代工(gōng)場(chǎng)總♦∑→'收入的(de)20%以上(shàng)。瞻望2025年(nián)，3nm将<©§Ω占台積電(diàn)2025年(nián)收益的(de)3‌<0%以上(shàng)。

來(lái)源：台積電(diàn)

接洽到(dào)AI需求煥發，加上(shàng)蘋果、高(gāo)通(tōng)等★✘IC想象公司的(de)耗盡居品訂單，台積電(dià✔₩n)産能(néng)仍然垂死。

供不(bù)應求的(de)情況下(xià)，加價之勢就(jiù)起來'‍δ(lái)了(le)。據悉台積電(diàn)規劃将3nm、5nm等先進制(zhì)程的(de)±×​‌價錢(qián)上(shàng)調8%，以确保遙遠(yuǎn)踏實的(de)利潤率。

此前DigiTimes指出，台積電(diàn)将對(duì)其頂端3nm芯片收取πβ更高(gāo)的(de)價錢(qián)，3nm将沖突2萬好(hǎo)意思元。這(zhè)≈ σ也(yě)意味著(zhe)下(xià)一♠ ±(yī)代CPU和(hé)GPU将比當今愈加騰貴。坐(zuò)蓐資本的(de)大(dà)幅§↓高(gāo)潮，芯片行(xíng)業(yè)例必會(huì)将其轉嫁給下(xià)搭客戶和(hé €™±)耗盡者。據了(le)解，高(gāo)通(tōng)上(shàng)一(yī)代骁龍 8 Gen₹☆≥λ3 處理(lǐ)器(qì)芯片本人(rén)售價約為(wèi) 200 好(hǎo)意思元÷≠&✘，但(dàn)新款骁龍 8 Gen4 處理(l€→ǐ)器(qì)售價可(kě)能(néng)超越250好(hǎ☆÷o)意思元，這(zhè)無疑會(huì)使新旗艦智"€高(gāo)手機(jī)的(de)價錢(qi‌λ€án)更高(gāo)。

除了(le)制(zhì)程先進除外(wài)，有(yǒu)傳說(shuō)稱™£ε台積電(diàn)也(yě)因AMD、NV∑↕IDIA等大(dà)廠(chǎng)對(←÷duì)AI芯片的(de)需求，CoWoS産能(néng)亦然一(yī)大(dà)問♣®♥(wèn)題。《工(gōng)商時(shí)報(bào)》¥>引述業(yè)界音(yīn)信指出，台積電(diàn)規劃在第 πδ"3季前新增CoWoS關系機(jī)台，并已條件(jiàn)開(kāi)荒廠(chǎng)商≈"±✔增派工(gōng)程師(shī)，以充實龍潭AP3廠(chǎng)、竹南(nán)AP6廠δγ₩(chǎng)及中部科(kē)學園區(qū)AP5廠(cλ≈★hǎng)的(de)産能(néng)。

MoneyDJ報(bào)說(shuō)念中援用(yòng)的(de)音($★™×yīn)信東(dōng)說(shuō)念主士此前臆度，台積& ∏電(diàn)CoWoS産能(néng)仍然供不(bù)應求，本年(nián)每月(yuè)産能(§♥‌néng)為(wèi)3.5萬至4萬片。加上(shàng)額外(wài)的(de)外(wài)包産β≤©¶能(néng)，來(lái)歲的(de)産量可(kě)能(néng)達到(ε ₹∏dào)每月(yuè)6.5萬片以上(sh∞≥≠£àng)，緻使可(kě)能(néng)更高(gāo)。

寫在終末

總的(de)來(lái)說(shuō)，七大(dà)芯片巨頭，紮β≈堆擠進3nm，這(zhè)不(bù)僅是(shì)₽↑​一(yī)場(chǎng)本領競賽，更是(shì)一(yī)場(chǎng)對(←±duì)于産能(néng)的(de)角逐。跟著(zhe)AI、5G等本領的(de)不(bù)斷發展'λ₹，對(duì)芯片性能(néng)的(de)需求将日®±™(rì)益增長(cháng)。3nm工(gōng)藝的(de)鍛練利用(yòng)，将為(wèγ±i)這(zhè)些(xiē)新興本領提供堅實的(de)"≠©≈底層複古，鼓舞(wǔ)通(tōng)盤電(diàn)子(zǐ)産業(yè)邁向新的(de)φ♦ €高(gāo)度。關聯詞，本領的(de)跳(tiào)躍也(yě)伴跟著♠↑®★(zhe)挑戰，如(rú)奮鬥的(de)制(zhì)釀資本、良率問(wèn)題等。

改日(rì)，怎麽均衡性能(néng)、功耗和(•÷hé)資本，将是(shì)芯片廠(chǎng)商們靠近(jìn)的(de)緊要(yà§ o)課題。不(bù)外(wài)，對(duì)台積電(diàn)來(lái)說(shuō)，好(h<πǎo)日(rì)子(zǐ)依然在向他(tā)們招手。

日(rì)經亞洲報(bào)導，台積電(diàn)董座兼CEO魏哲¶☆家(jiā)默示，一(yī)家(jiā)主要(yà ©o)客戶瓦解，AI需求旺到(dào)「瘋」。他(tā)合計(jì)這(zhβ'è)僅僅開(kāi)動，這(zhè)波态勢可(kě)望延續好(hǎo)幾α↕年(nián)。魏哲家(jiā)稱，險些(xiē<&‍∏)通(tōng)盤AI公司皆與台積電(diàn)勾搭，因此TS $MC對(duì)産業(yè)遠(yuǎn)景的(de)主張，可‍ΩΩσ(kě)說(shuō)是(shì)既廣且深。

并且，按照(zhào)魏哲家(jiā)所說(shuō)，公司2nm客戶權衡度高(gāo£∏<±)于3嗎(ma)，，A16需求也(yě)很(hěn)強。

魏哲家(jiā)默示，高(gāo)速運算(suàn)（HPC）加快(kuài)往小∑♠×₹(xiǎo)芯片（Chiplet）想象，但(dàn×≥)并不(bù)會(huì)影(yǐng)響2nm棄取，且客戶咫尺對(duì)2nm需求也(&λyě)比3nm還(hái)高(gāo)，瞻望産能ε'α✘(néng)也(yě)将會(huì)更高(gāo)。至于起初進的(de)A16 需求也σβ(yě)很(hěn)強，A16對(duì)AI處事(s★δ•€hì)器(qì)利用(yòng)有(yǒu)£©很(hěn)強的(de)蠱惑力，台積電(diàn)積極準備<±↑關系産能(néng)，以吩咐客戶需求。

“法東(dōng)說(shuō)念主善良改日(≤γ<rì)PC、智高(gāo)手機(jī)需求，瞻望改日(rì) PC、手機(jī₩↑♦∏)出貨量會(huì)是(shì)個(gè)位數(shù)成長(chán∞§g)，但(dàn)矽含量成長(cháng)将超越出貨量。”魏哲家(jΩ↔∞≠iā)說(shuō)。

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